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Gluoner R50
12英寸晶圆对晶圆混合键合设备
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公司名称：
Gluoner R50 12英寸晶圆对晶圆混合键合设备
Gluoner R50 W2W hybrid bonding system
Gluoner R50设备重要利用于集成电路及3D先进封装领域。该设备蕴含等离子体活化腔室、洗濯腔室、预键合腔室及在线量测腔室。该设备的高精度高不变性键合能力满足客户需要。
设备特点
高产能、高对准精度
键合波扩散精确节造技术
怪异的关环反馈节造算法，实时全局赔偿
产品利用
晶圆尺寸
12英寸
合用资料
Si,OX,SiCN
合用工艺
W2W混合键合工艺
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