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12英寸硅刻蚀机
半导体设备 Semiconductor
NMC 612C
12英寸硅刻蚀机
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公司名称：
NMC 612C 12英寸硅刻蚀机
NMC 612C 12 Inch Silicon Etcher
NMC612C是利用于12英寸硅刻蚀的等离子体干法刻蚀设备。该设备拥有丰硕的工艺调试伎俩、较高的刻蚀均匀性以及量产不变性，重要利用于浅沟槽隔离刻蚀，栅极刻蚀、侧墙刻蚀等刻蚀工艺，深耕成熟Logic和Power等领域，量产经验丰硕。
设备特点
精准的关键尺寸以及描摹节造能力
矫捷的工艺均匀性调节技术
优异的多层堆叠膜层结构原位刻蚀能力
本土化服务及定造化软件配置能力
产品利用
晶圆尺寸
12英寸
合用资料
硅
合用工艺
多晶硅栅极刻蚀、浅槽隔离刻蚀、侧墙刻蚀
合用领域
集成电路
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