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高选择比刻蚀机
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公司名称:
ACE E300 高选择比刻蚀机
ACE E300 High Selectivity Etcher
ACE E300 刻蚀设备面向12英寸后摩尔时期逻辑芯片与 3D 结组织程场景,整机搭载超高效能离子过滤硬件?槭迪至W幽芰烤脊芸。依附离子过滤精密能量调控主题技术,兼容硅、介质、金属多类薄膜刻蚀及 3D 横向刻蚀工艺,达成超高刻蚀选择比,实现底层/停阶级零等离子危险,搭配OES Plus监测腔室不变性,节造刻蚀速度、保险批量工艺一致性。设备实现粒子能量精准可调、超高工艺选择比、底层资料低危险、批次工艺高沉复不变的主题肠能指标,可满足各类高精度刻蚀严苛造程要求。
设备特点
建设超高效能离子过滤技术,精准调控反映粒子能量散布。
超高刻蚀选择比,实现底层/停阶技感资料的零危险。
精确刻蚀速度节造保险产线良率。
建设OES Plus监测腔室不变性,确保批次运行的高沉复性。
产品利用
晶圆尺寸
12"
合用领域
集成电路
合用工艺
硅刻蚀、多晶硅刻蚀、浅槽隔离刻蚀、Low-k刻蚀
合用资料
硅、氧化硅、氮化硅
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