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半导体设备 Semiconductor
BMD P300
微波等离子体表表处置系统
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公司名称:
BMD P300 微波等离子体表表处置系统
BMD P300 Descum
BMD P300 微波等离子表表处置设备覆盖 8/12英寸晶圆先进封装场景,整机依附微波等离子体技术搭建。依附不变微波等离子产生单元与双反映台 Twins 腔硬件架构,兼容光刻胶、PI、PBO、剥离层去除及金属离子断根全系列造程,两全高刻蚀速度、宽工艺窗口与优异片内均匀性,适配大翘曲晶圆并保险不变量产机能。设备搭载高密度低危险等离子源、高WPH、齐全 SEMI 尺度适配、全自动智能节造的主题肠能优势,可适配多类高端刻蚀量产工况。
设备特点
双片位Twins腔结构设计,搭载高密度、低危险微波等离子体源。
兼具高刻蚀速度、宽工艺窗口及卓越的均匀性。
更高的WPH及翘曲兼容能力。
全面的SEMI尺度支持,全自动化软件配置。
产品利用
晶圆尺寸
8"/12"
合用领域
先进封装
合用工艺
等离子体表表处置、残渣去除,金属离子去除
合用资料
光刻胶、聚酰亚胺、聚苯并恶唑、苯并环丁烯等
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