HSE D300 等离子切割刻蚀机
HSE D300 Plasma Dicing Etcher
HSE D300 等离子切割刻蚀设备面向 8/12英寸先进封装 Frame 级等离子切割场景 ，整机选取电感耦合技术架构 ，最大可配置 4 个反映腔硬件平台。依附立体高密度双等离子源、优化腔室硬件与成套工艺系统 ，适配各类封装等离子切割造程 ，支持并行高效切割 ，实现无危险加工 ，精准把控刻蚀深度、片内均匀性与整片晶圆工艺不变性 ，同步优化颗粒管控与制品良率。设备具备等离子密度散布可调、并行高速切割、全自动智能调怀抱产、低综合占有及运营成本的主题肠能优势。作为该工艺量产专用主力设备 ，为先进封装等离子体切割刻蚀打造专用高机能解决规划。
- 设备特点
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- 产品利用
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- 晶圆尺寸
- 合用领域
- 合用工艺
- 合用资料
