ACE I300V 干法去胶机
ACE I300V Plasma Ashing System
ACE I300V系列干法去胶刻蚀机面向12英寸晶圆场景，覆盖集成电路、先进封装、化合物半导体、新兴特色工艺与科研代工全领域，整机搭载 3 腔 Twins 双反映腔硬件平台并配套智能算法节造系统。依附高效离子过滤结构 + 多组分可调气体供给系统的主题技术规划，可实现刻蚀后去胶、高能离子注入后去胶、硬掩模去除、残胶去除、表表处置等，并最大水平降低等离子体造成的底层资料危险。设备兼具高产能量产运行能力、低危险高精度刻蚀两大主题肠能优势，作为国内晶圆厂量产主力干法去胶设备，为晶圆干法去胶量产工艺提供优质解决规划。
