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HOITY GS系列

无压烧结炉

HOITY GS系列无压烧结炉

HOITY GS Series Pressureless Sintering Furnace

常压烧结炉合用于半导体、光伏领域碳化硅陶瓷结构件的无压烧结工艺、反映烧结工艺、脱脂烧结工艺。设备选取密封性优良的石墨箱；，有效预防烧结过程中脂类物质的传染；多级脂类物质网络系统，兼容真空、分压、微正压脱脂职能，并配坩埚内表压差平衡装置；加热不变性，大尺寸产品维建单一。

设备特点

技术指标

最高工作温度
2000℃
温度均匀性
±5℃~7.5℃
冷态真空度
5Pa
工艺气体
氮气/氩气
升温速度
室温-1000℃≤10℃/min、1000-1500℃≤5℃/min、1500-2000℃≤3℃/min
合用工艺
重要利用于半导体碳化硅陶瓷结构件的反映烧结工艺
合用资料
碳化硅

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