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PLP C系列

板级立式PI固化炉

PLP C系列板级立式PI固化炉

PLP C Series Panel-Level Vertical Polyimide Cure Furnace

板级PIQ设备蕴含自动传输系统和炉管反映室，重要用于板级封装领域的PI光胶固化和烘烤去湿等工艺。支持全自动化出产模式，具备优异的颗粒、氧含量和温度节造能力，为索求更幼线宽的板级先进封装工艺提供更多可能。

设备特点

技术指标

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